行业研究 / 中国芯片封装测试的领导企业
全球IC封装测试市场在 2018年的规模为280亿美元, 其中前10名的参与者占据了84%的份额。 现国内有三家代表性企业长电科技、 通富微电和华天科技进入世界前十。 在中国半导体行业的四个行业中, 封装和测试是技术最接近全球水平的行业。 集成电路封装技术的发展可分为四个阶段, 第一阶段:插孔原件时代; 第二阶段:表面贴装时代; 第三阶段:面积阵列封装时代; 第四阶段:高密度系统级封装时代。 目前,全球半导体封装的主流已经进入第四阶段, SiP(系统级封装),PoP(堆叠封装), Hybrid 等主要封装技术已大规模生产, 部分高端封装技术已向 Chiplet产品应用发展。 SiP 和 3D […]