全球IC封装测试市场在

2018年的规模为280亿美元，

其中前10名的参与者占据了84％的份额。

现国内有三家代表性企业长电科技、

通富微电和华天科技进入世界前十。

在中国半导体行业的四个行业中，

封装和测试是技术最接近全球水平的行业。

集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，

第一阶段：插孔原件时代；

第二阶段：表面贴装时代；

第三阶段：面积阵列封装时代；

第四阶段：高密度系统级封装时代。

目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，

SiP（系统级封装），PoP（堆叠封装），

Hybrid 等主要封装技术已大规模生产，

部分高端封装技术已向 Chiplet产品应用发展。

SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势。

   

长电科技是国内集成电路封装测试的龙头，

在国家大基金大扶持下，长电科技上演”蛇吞象”，

一举成为全球第三大封测厂商。

2015年收购星科金朋后，营收规模再翻番。

2019年长电科技总营收235.26亿元，

遥遥领先于国内其他封测企业，

在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。

2019年，长电江阴集成电路事业中心

在高端 SiP 项目，

与国内外重大客户达成深度合作，

在超大颗 QFN（大于 10×10）形成专利优势，

抢占安防、TV 应用；长电滁州 HFBP

（自主性封装）系列新产品开发项目

已经完成预量产；

长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%，

高于既定目标 40%；

在 PDFN，TO-220 等封装上实现铝带替代铜线，

降低制造成本 25%。

长电先进开发成功了 FI ECP hk01005 技术，

实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP 封装；

星科金朋江阴厂成功导入

国内重点战略客户FC 倒装研发项目，

及大尺寸（65×65，7nm）先进封装研发项目；

绍兴厂区的一期项目也于6月份正式开工。

长电科技在美国注册的封测专利数，

位列全球行业第一名。

2020年8月，长电科技拟投资29亿元，

建设年产36亿颗高密度集成电路

及系统级封装模块的生产线，

项目建成后将形成

通信用高密度集成电路及模块封装，

生产DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品，

提升高端封装技术产能，

满足 5G 商用时代下封装测试市场需求，

进一步提升公司在全球封测业的市场份额。