晶圆制作核心的技术是光刻和蚀刻，
这里面，差距最大的当属光刻技术。
光刻机按照使用的光源不同，
可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。
DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；
EUV是Extreme Ultra Violet，即极紫外光。
DUV光刻机的极限工艺节点是28nm，
要想开发更先进的制程，就只能使用EUV光刻机了。
目前，世界上80%的光刻机市场
被荷兰ASML公司占据，
而在高端的EUV光刻机领域，
目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，
处于独家供货的状态。
国内光刻机的领导企业是上海微电子装备公司，成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域，
上海微电子主要生产低端的光刻机设备，但依旧占据着国内近80%的光刻机市场份额，在全球光刻机设备制造领域排名第四，上海微电子将在2021年交付的相当于第四代光刻机，制程工艺节点为28纳米。
另外，上海微电子即将交付的光刻机，在经过多次曝光之后，制程工艺还可以提高到11纳米。
在过去，由于国内企业并不具备可量产半导体刻蚀设备的能力，基本上都是依靠进口，而美欧等国为防止中国半导体产业的进步，多年以来一直对该领域实行技术封锁。
由于半导体设备动辄千万上亿的研发成本以及超高的技术难度，导致中国大陆在该领域一直以来走的十分艰难。
不过，2015年之后，中国本土逐渐成长出了以中微半导体为代表的多家半导体刻蚀设备供应商(比如主攻硅刻蚀和金属刻蚀的北方华创等)，且因中微在等离子体刻蚀机的质量和数量上逐渐比肩国际大厂，跻身一线水平。
中微半导体设备（上海）股份有限公司”，是一家面向全球的微观加工高端设备公司。公司主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
2018年12月，中微半导体的5nm等离子体刻蚀机宣布通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。而在7nm时代，中微半导体的刻蚀机也进入了台积电的7nm产线。
北方华创则在2016年突破14nm生产技术，而根据其2018年中报，北方华创12英寸90-28纳米集成电路工艺设备已实现了产业化，12英寸14纳米集成电路工艺设备也进入了工艺验证阶段。
