Our insights

行业研究 / 芯片制造产业链



    产业链背景根据IMF测算,

每1美元半导体芯片的产值

可带动相关电子信息产业 10 美元产值,

并带来100美元的GDP,

这种价值链的放大效应奠定了

半导体行业在国民经济中的重要地位。
从2013年到2018年,

全球半导体市场规模

从3,056 亿美元迅速提升至4,688 亿美元,

年均复合增长率达到8.93%。

根据 IC Insights 统计,

从2013 年到2018 年
仅中国半导体集成电路市场规模

就从820亿美元扩大至1,550 亿美元,

年均复合增长率约为13.58%。

可以看出,这是个非常巨大的市场




芯片制作就是

把晶体管,二极管,电阻,电容和电感等元件

通过一定的布线方法,连接在一起,

组成完整的电子回路,

并制作在半导体晶片或介质基片上,

然后封装在管壳内

使之成为具有电路功能的微型结构
芯片制作完整过程包括
芯片设计、晶圆制作、封装、测试等几个环节。
首先是是芯片设计,根据设计的需求,

运用EDA软件生成”图样”。

接下来是晶片制作,过程最为复杂,

大致的流程就是将晶圆裸片(主要材料是硅)

通过六个步骤制作成成品晶圆

再接下来,晶圆测试,
对每个晶粒进行电气特性检测。
然后封装,将制造完成晶圆固定,
绑定引脚,按照需求去制作成各种
不同的封装形式,经过上述工艺流程以后,
芯片制作就已经全部完成了,
完成封装后,便要进入测试的阶段,
在这个阶段便要确认
封装完的芯片是否正常的运作,
正确无误之后便可出货给组装厂,
做成我们所见的电子产品。
至此,半导体产业便完成了整个生产的任务。